KD30012 GPHY芯片是國內首款全流程自主可控的高密GPHY芯片產品。芯片對外提供12個SGMII接口和3個QSGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T業(yè)務。MAC接口支持SGMII應用模式、QSGMII應用模式。以太網接口支持自動協(xié)商、半雙工和全雙工、自動極性校準。支持雙層內部環(huán)回測試，簡化系統(tǒng)級調測。
KD30012 GPHY芯片是面向有高密端口接入、匯聚場景開發(fā)的自主可控芯片。芯片典型功耗小于7.02W；工作溫度特性：-40℃~+85℃，存儲溫度：-55℃~+125℃，采用FCPBGA封裝形式，適用于高密端口交換機、機架式和機柜式服務器、存儲磁盤陣列、商用通信網絡交換機等產品。
全產業(yè)鏈100%自主可控集成解決方案
綠色低功耗：Pmax ≦ 7.02W
10/100/1000Mbps×12以太網電接口
多種應用模式
SGMII應用模式：SGMII×12
QSGMII應用模式：QSGMII×3
寬溫、可靠的電磁兼容性設計
工業(yè)級可靠性標準
工作溫度：- 40℃ ~+85℃
儲存溫度：- 55℃ ~+125℃
結構尺寸：27mm×27mm×2.5mm
封 裝：FCPBGA
接口類型
對外提供10/100/1000Mbps×12以太網電接口
雙工/半工
自協(xié)商
支持自動 MDI/MDIX
支持自動極性校準
支持Sync E
MAC接口支持多種應用模式：
SGMII應用模式：SGMII×12
QSGMII應用模式：QSGMII×3
支持雙層內部環(huán)回測試；
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 7.02 w
工作溫度：- 40℃ ~ +85℃
儲存溫度：- 55℃ ~ +125℃
結構尺寸：27mm×27mm×2.5mm
封 裝：FCPBGA
管理特性
支持標準SMI管理接口；
支持4 x 4 LED指示燈控制管腳；
支持JTAG調試接口
應用1：KD5886單片應用方案（48端口）
全產業(yè)鏈100%自主可控交換機高密端口（48端口）整機解決方案
應用2：KD5886雙片堆疊方案（96端口）
全產業(yè)鏈100%自主可控交換機（96端口）整機解決方案
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物料型號 |
工作溫度 |
物理尺寸 |
端口組合 |
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KD30012 |
- 40℃ ~+85℃ |
27mm×27mm×2.5mm |
10/100/1000Mbps以太網電接口×12 |
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